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PCB线路板及铝基板上的通孔都是用微型钻头加工的，微钻的使用量非常巨大。由于PCB板的材质复杂，加上铝铜等金属掺杂，直径仅为0.1-0.3mm的微型钻头非常容易折断和磨损，使用寿命太短，这使得加工效率低下而成本高企。
精石真空引进日本技术针对PCB线路板和铝基板加工用的微钻和锣刀等开发的特种类金刚石DLC涂层，是一项重大技术突破，这种涂层具有超高硬度、低至0.01的摩擦系数、超低磨损量、自润滑、不沾铜铝和树脂、耐腐蚀等等优良性能。
微钻专用DLC涂层为PCB厂家带来立竿见影的效益:微钻使用寿命提高2-5倍，断针减少80%，采购成本大幅下降，产品质量大幅改善，生产效率快速提高，可以马上给厂家带来明显经济效益。
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